T. N. M. Bùi và T. D. T. Bùi, “THIẾT KẾ THÀNH PHẦN Ni/Sn VÀ TỐI ƯU HOÁ CÂN BẰNG ĐỘ BỀN - ĐỘ DẪN ĐIỆN HỢP KIM Cu-Ni-Sn”, JMST, số p.h 87, tháng 7 2026.