Bùi, T.N.M. và Bùi, T.D.T. 2026. THIẾT KẾ THÀNH PHẦN Ni/Sn VÀ TỐI ƯU HOÁ CÂN BẰNG ĐỘ BỀN - ĐỘ DẪN ĐIỆN HỢP KIM Cu-Ni-Sn. Tạp chí Khoa học Công nghệ Hàng hải. 87 (tháng 7 2026). DOI:https://doi.org/10.65154/jmst.1046.